硅环是集成电路制造过程中的一种辅助材料，主要用在离子注入工序中，用于支撑和固定硅片。硅环一般都包含卡槽部分，如图1所示，卡槽1是由硅环2在靠近圆心的部分刨挖出的一个圆槽。由于硅环用在集成电路制造中，放置在超净间里，所以必须对卡槽部分进行处理清洁，以防止颗粒落在上面，进而沾污硅片表面。目前硅环卡槽处理工艺为卡槽研磨、卡槽抛光、双面抛光、清洗；其中卡槽研磨采用砂纸手动研磨，卡槽抛光采用抛光布手动抛光。这种方法需要操作人员长时间的手握砂纸和抛光布，不仅费力，手部关节在潮湿的环境下容易得关节炎，影响人员健康，而且手动抛光出来的卡槽表面质量不好，很难避免颗粒的沾污。因而有必要提供一种新的硅环加工的方法。