指的是硅原子的一种排列形式形成的物质。硅是最常见应用最广的半导体材料，当熔融的单质硅凝固时，硅原子以金刚石晶格排列成晶核，其晶核长成晶面取向相同的晶粒，形成单晶硅。单晶硅作为一种比较活泼的非金属元素晶体，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿。

硅环是集成电路制造过程中的一种辅助材料，主要用在离子注入工序中，用于支撑和固定硅片。硅环一般都包含卡槽部分，如图1所示，卡槽1是由硅环2在靠近圆心的部分刨挖出的一个圆槽。由于硅环用在集成电路制造中，放置在超净间里，所以必须对卡槽部分进行处理清洁，以防止颗粒落在上面，进而沾污硅片表面。目前硅环卡槽处理工艺为卡槽研磨、卡槽抛光、双面抛光、清洗；其中卡槽研磨采用砂纸手动研磨，卡槽抛光采用抛光布手动抛光。这种方法需要操作人员长时间的手握砂纸和抛光布，不仅费力，手部关节在潮湿的环境下容易得关节炎，影响人员健康，而且手动抛光出来的卡槽表面质量不好，很难避免颗粒的沾污。因而有必要提供一种新的硅环加工的方法。

其实就是硅直通电极【硅直通硅通孔，TSV】，它是半导体的安装技术之一，是作为电子组件的半导体，并且是垂直穿透硅半导体芯片内部的电极。

半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料。在众多半导体原材料中，硅具有明显的优势，硅熔点高、禁带宽度大，可广泛运用于高温、高压器件。此外，硅具有天然优质绝缘氧化层，在晶圆制造时可减少沉积绝缘体工序， 从而减少了生产步骤并降低了生产成本。