应用领域-安徽联效科技有限公司

Field of Application

应用领域

2022-12-06

人工智能、汽车电子、工业控制、航空航天等

半导体产品应用领域广泛，涵盖通讯、人工智能、汽车电子、工业控制、航空航天等国民经济重要领域。

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2022-11-18

MEMS

可提供各类MEMS晶圆CMP、CMP后清洗、减薄、抛光设备和工艺解决方案。

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2022-11-18

化合物半导体衬底

可以提供各种半导体衬底材料的减薄、研磨、抛光。

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2022-11-18

半导体器件

可以提供各种半导体器件的减薄、研磨、抛光、贴蜡设备和工艺解决方案。

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2022-11-18

先进封装

可提供FlipChip、Bumping、TSV、SIP等先进封装制程晶圆减薄、CMP、CMP后清洗、EMC研磨、EMC抛平、EMC刻槽设备和工艺解决方案。

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0551-67667577

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