晶圆抛光机是一种新型经济实用、易于实现的半导体晶圆抛光设备。晶圆是常见于各种集成电路板，芯片之中。晶圆片成型之前需要经过切片、研磨、抛光等多道工序。由于晶圆尺寸越来越小，对研磨和抛光技术要求也越来越高，传统的研磨方式以不能满足工艺需求。

晶圆抛光机装备主要由旋转头、压头、抛光垫、研磨台等部分组成。可更换压头安在旋转头下，其共同作用是夹住晶圆， 保证晶圆在快速转动抛光时不移位；抛光垫也是软性可更换材料安装在研磨台上方， 顾名思义它的作用是承接晶圆屏并且起到抛光的作用。机器运作时，将晶圆置于抛光垫和压头之间，再加入金刚石多晶研磨液和抛光液起到润滑和抛光的效果。

其工作流程大致如下：一，对晶圆的正反两面可同时进行初次抛光；二，对边缘部分可进行局部镜面抛光。三，对正反面再次进行镜面抛光，小型晶圆只需做正面的镜面抛光。晶圆由多晶硅和单晶硅组成，质地相对较硬， 体积还特别小。需要经过多次抛光才能成为和合格品。晶圆抛光机在这晶圆抛光过程中有着不可替代的作用。这项发明合理的避开半导体晶圆边缘区域过度抛光或者镜面抛光失败等问题，并且能在抛光之后，完全去除环形氧化层。

晶圆抛光机技术真的这么好吗？来看看关于芯片的相关消息：从去年开始全球芯片缺货，晶片需求量达到很好的一个高度。随着集成电路制造技术的发展，芯片的成品互连层数越来越多，制作工艺越来越高，同时多层布线晶圆表面必须具有极高的平整度、光滑度和洁净度。这也就生产晶圆的抛光技术提出了更高的要求。