安徽联效科技有限公司

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单晶硅棒
硅环
硅电极
硅片

指的是硅原子的一种排列形式形成的物质。硅是最常见应用最广的半导体材料，当熔融的单质硅凝固时，硅原子以金刚石晶格排列成晶核，其晶核长成晶面取向相同的晶粒，形成单晶硅。单晶硅作为一种比较活泼的非金属元素晶体，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿。

硅环是集成电路制造过程中的一种辅助材料，主要用在离子注入工序中，用于支撑和固定硅片。硅环一般都包含卡槽部分，如图1所示，卡槽1是由硅环2在靠近圆心的部分刨挖出的一个圆槽。由于硅环用在集成电路制造中，放置在超净间里，所以必须对卡槽部分进行处理清洁，以防止颗粒落在上面，进而沾污硅片表面。目前硅环卡槽处理工艺为卡槽研磨、卡槽抛光、双面抛光、清洗；其中卡槽研磨采用砂纸手动研磨，卡槽抛光采用抛光布手动抛光。这种方法需要操作人员长时间的手握砂纸和抛光布，不仅费力，手部关节在潮湿的环境下容易得关节炎，影响人员健康，而且手动抛光出来的卡槽表面质量不好，很难避免颗粒的沾污。因而有必要提供一种新的硅环加工的方法。

其实就是硅直通电极【硅直通硅通孔，TSV】，它是半导体的安装技术之一，是作为电子组件的半导体，并且是垂直穿透硅半导体芯片内部的电极。

半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料。在众多半导体原材料中，硅具有明显的优势，硅熔点高、禁带宽度大，可广泛运用于高温、高压器件。此外，硅具有天然优质绝缘氧化层，在晶圆制造时可减少沉积绝缘体工序，从而减少了生产步骤并降低了生产成本。

专业服务始于2021年

联效科技是一家主要从事大尺寸半导体级单晶硅产品研发、制造的中外合作高科技企业，技术团队源自国际合作项目技术人员。自2018年起，公司开始致力于大尺寸单晶拉制炉的设计及研发，历时四年的自主研发攻关，成功突破了磁控直拉法【MCZ】单晶硅拉制炉统设备的关键核心技术——超导磁体和热区的设计和研制，且拉制炉能耗大幅降低至240kW以内，最终实现“祝融1号”成功亮相，为公司励志成为全球先进的大尺寸半导体级单晶硅棒研发生产企业打下了坚实基础。

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2021

成立时候
30+

职员
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合作客户
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客户满意度